多层板的使用原则

1.多层板是根据布线时的信号频率以及抗干扰要求决定的，一般增加的层主要是用来解决干扰问题增加的接地。

    比如，三层PCB可以将中间做一层地线，这样PCB的两面信号之间不会互相串扰，如果四层的话，可以在刚才三层的基础上，对其

中一面频率较高的信号再加上一层地线用来屏蔽干扰，以此类推。

    成型工艺是先用PROTEL等设计出多层板，分别制成多块板后对位胶合起来的，胶合后才能打孔，以及做过孔的金属化。 

2.在设计多层板的时候,推荐将电源和电源层边框内缩20H,是有利于抑制电磁兼容的辐射发射,使用地平面吸收.通常的做法是电源层使用分割的方式,分割的时候尽量不要太靠边就好了。

3.单面板指的是只有一面有布线的电路板，目前单面板几乎已经没有使用了。双面板指的是正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。

    多层板和双面板一样，都是正反两面可以布线，多层板现在的应用比较多，比如我们常见的电脑主板，一般都是四层板，正面焊接

    绝大多数的元器件，反面一般只有少量的电容。多层板的内层一般为电地层，在很复杂的板上内层也有布线。

    目前国内很少有多层板中间内嵌元器件的，国外有些工艺可以在电路板的内层预置一些标准的阻容器件。

4.多层板上有三种孔：通孔、埋孔（外面看不见，内层板上的电路通路）和盲孔，这在设计多层板时要综合使用，一般像大电容、电感、晶体管这样的无法采用表面贴装技术安装的元件，都要预留通孔（即穿过多层板与底层打通的孔），埋孔和盲孔一般只作为电流通路（当然通孔也可以），在手工绘制多层电路板低图时最重要的就是保证孔要对正，通常精确度比较高的方法是，找一张透明塑料板，先在上面贴出所有孔和焊盘的位置，然后在正面覆盖一张铜版纸，光源从下面照上来，在纸上描出焊盘、孔，把它们用线路连接好。然后再在背面如法炮制，再分别把两张纸拍摄制作成的pcb底图，这样孔的重合性就非常好了。孔的设计是根据电路需要加的，一般在一面线路中无法实现线路导通的就通过金属化的孔引到背面去。一般来说两面的走线要相互垂直，尽量不要出现平行走线的情况。